Nowe PlayStation 3 Slim w drodze?
Data: 10 marca 2010, 10:01 Autor: TomisH
Sony wraz z wprowadzeniem modelu Slim konsoli PlayStation 3 nie poprzestaje na technologicznych zmianach w "bebechach" sprzętu. Jak zdradzają japońskie źródła, do sprzedaży niebawem wejdzie model CECH-2100A, który będzie zwyczajnie jeszcze lżejszy.
A konkretniej odchudzony z 3,2 kilograma do 3. Naturalnie już spekuluje się, jakie szczegółowo zmiany zaszły w budowie "slimki", niemniej oficjalnych danych w tym temacie obecnie brak. W Kraju Kwitnącej Wiśni model 2100A zacznie zastępować 2000A prawdopodobnie jeszcze w marcu.
Źródło: andriasang
r e k l a m a
@Hashi:
Jeżeli zmniejszyli proces technologiczny do produkcji mikroprocesorów to mogli równocześnie zmniejszyć rozmiary układu chłodzenia, więc pewnie stąd te 200g lżej.
Jeżeli zmniejszyli proces technologiczny do produkcji mikroprocesorów to mogli równocześnie zmniejszyć rozmiary układu chłodzenia, więc pewnie stąd te 200g lżej.
Hashi 10.03.2010 23:46
Może zapodali RSX w 45nm, bo w "Slim" czy nie Slim (jak zwał tak zwał) CellBE jest w 45nm, a RSX w 65nm. Patrząc na cykl PS2 powinien być jeszcze przeskok na 32nm. PS4 już w 22nm. Ja tak obstawiam.
No ale taka prawda Sony mówiło: "nowa wersja PS3" lub "PS3 z dyskiem ..." nigdy nie powiedzieli że ta nowa kwadratowa wersja konsoli jest wersją SLIM.
W newsie jest błąd. Pierwsza fizyczna "aktualizacja" konsoli nie została uznana za wersje "slim" przez Sony.
Hashi 10.03.2010 10:26
Hmm ciekawe. Wnętrze PS3 trudno bardziej odchudzić ze względu na wymiary i dość wypasiony system chłodzenia Furukawy (kiedyś na jednym z zagranicznych forum czytałem jak jeden z userów napisał, że system chłodzenia w PS3 wygląda tak jakby kosztował tyle co cała konsola...).
Ciekaw jestem jak pozbyli się tych 200g.
Ciekaw jestem jak pozbyli się tych 200g.
AKTUALNOŚCI
PLIKI
BLOGI
POLECAMY
NOWE RECENZJE
NOWE ZAPOWIEDZI
(06)
(06)
(06)
(10)
Ostatnio widziałem ciekawe zdjęcie zrobione przez jakiegoś maniaka PS3. Obrazek przedstawiał teoretyczny wygląd tegoż układu (domniemanie autora; jak na razie zdjęcia nie było). Było tam sześć układów (Quads)połączonych podobną szyną co rdzenie w CPU + rdzeń główny. Wiadomo bardzo dużo ma wspólnego z układem NV47* twórcy czyli Nvida. Chodzi mi głównie o połączenie między rdzeniami (szynę), a nie ilość układów czy też ich "wielkość". To mnie ciekawi.
Magistrala Rambus wysyła 3,2Gbita na sekundę (taktowanie rdzeni CPU) i trafia do układu, który ma pamięć o innym niż procesor latnency, pojemność i częstotliwość.